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| 新着情報 （2026年2月3日更新） |
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2026年1月16日 第145回研究会の案内を掲載いたしました。
第145回研究会 「電子デバイス冷却技術の進展」
日時： 2026年5月29日（金）13:00～
会場： 静岡大学附属図書館分館・学生支援棟（S-Port）3階大会議室
主催： 有機デバイス研究会
共催： 静岡大学電子工学研究所
プログラム（仮題を含む、敬称略）
13 : 00 〜 14 : 00 半導体量子構造を用いた高効率熱電子放出冷却効果
平川一彦（東京大学 生産技術研究所）
14: 00〜 14 : 55 データセンターにおける液浸冷却の現在とこれから
黒瀧晃平（（株）NTTデータテクノロジーコンサルティング事業部)
14 : 55 〜 15 : 05 休 憩
15 : 05 〜 15 : 55 高放熱高耐熱絶縁接着シート
柏﨑 史（（株）ADEKA半導体材料開発研究所）
15 : 55 〜 16 : 45 金属並みの熱伝導性を備えたゴム複合材料の開発
桐原和大(産業技術総合研究所 材料・化学領域
材料基盤研究部門)
16 : 45 〜 17 : 00 総合討論
18 : 00 〜 懇親会
会 員 ： 講演会，懇親会ともに無料
非会員 ： 講演会（5,000円 予稿集代を含む）、懇親会（5,000円）
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